芜湖国瑞表面处理有限公司

电镀金在加工过程中有时会遇到一些问题

信息来源:www.guoruidd.com   2024-06-29 09:03:56

电镀金厂家告诉您电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺,可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。氢脆是一种由于氢渗入金属内部导致损伤,从而使金属材料在低于材料屈服强度的静应力作用下发生的延迟断裂现象。氢脆在工程上是一种比较普遍的现象,尤其是在电镀加工生产过程中容易导致金属材料产生氢脆,电镀工艺过程中的氢脆主要发生在酸洗、电镀等工序中。因此许多制件在进行电镀加工后,都会进行去氢处理,避免氢脆而导致的危害。

  下面电镀金厂来介绍一下除氢的方法。

1、根据工件要求提出除氢方法例如镀硬铬,电镀厂在镀硬铬时由于电流效率过低,只有百分之13~百分之18,氢容易扩散到镀层和基体金属的晶格中,渗氢较为严重,从而引起疲劳强度的降低,影响动、静负载强度,故在设计中应提出镀铬后除氢处理的要求。经除氢处理之后可去除渗入镀层和基体中百分之60~百分之70的氢,从而大大减轻了脆性而不会降低其硬度。

2、除氢温度不能太高例如,铝合金电镀后,除氢是采用加热的方法将氢从金属中赶走的。除氢的功效与除氢的温度、保温时间的长短有关。除氢的温度越高,时间越长,除氢就越。但不能超过250摄氏度。因为在这个温度下电镀层的结晶组织会变形、发脆、抗蚀性能下降。

电镀金基础知识:影响镀层烧焦的因素

配合物电镀

一方面,与简单盐电镀一样,阴界面液层中H+放电后pH 升高更快;另一方面,多数碱性条件下的配合物电镀,随着镀液pH 上升,在相同配合比时形成的配离子更加稳定,主盐金属离子放电更为困难,H+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因,镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴电流密度上限都较小的主要原因。

单从烧焦而言,特别是对于简单盐电镀,pH 低些为好;但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的,应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时,光亮剂的吸附性能下降,需用量与消耗量都大增,造成有机杂质增加过快。因镍价上涨,有的镀镍液中主盐浓度控制得很低,这容易使镀层烧焦,为防止烧焦又要将pH 调得很低;但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件,而应综合权衡得失。